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2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析

編輯:武漢AG手机娱乐節能設備有限公司   字號:
摘要:2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析
2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年,整個晶圓代工行業產值增長了34%,達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈,這當中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大,從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。

經曆了2010年的飛速發展後,各晶圓代工廠家都信心滿滿,大幅度提高資本支出(Capex)來提高產能。例如SMIC就提出投資460億人民幣來提高產能,中東阿布紮比主權基金旗下的Global Foundries更是大手筆支出,2011年資本支出是2010年的兩倍,試圖擠下UMC成為全球第二。

智能手機、平板電腦的爆發並不會讓整個晶圓代工行業都受益,隻有TSMC和三星才能優先享受。TSMC是全球晶圓代工龍頭,市場占有率超過50%,領先其他廠家最少半年以上,領先大部分廠家1-3年。全球最高端最熱門的IC95%都由TSMC代工,其他廠家都是第二或第三供應商。

晶圓代工絕非普通電子產品代工,數萬種累積的IPlibrary是一道無法跨越的門檻,動輒數十億美元的投資,還需要龐大的優秀的人才團隊支撐,所以這遠比生產單一IC的難度高得多。

Global Foundries最大的客戶是AMD,1/3的收入來自AMD。而傳統PC和筆記本電腦受到來自智能手機和平板電腦的強烈衝擊,2011年將會是艱苦的1年。阿布紮比基金對Global Foundries的管理還處於摸索階段,連續虧損數年甚至十幾年恐怕不可避免。

在高端代工領域,如28納米node,還有特殊產品代工領域(如HighVoltage/MEMS等)產能過剩的現象不明顯,而其他領域產能過剩會一直持續到2013年,大部分Foundry廠家的虧損將無法避免。
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